电磁炉效率90%，电炉65-70%，燃气40-55%。假设最大头是3.5KW，90%且电源消耗一半，每管消耗也有88W。
关于散热器选择的计算方法
热阻：STGW20NC60VD=0.63C/W，IXGR40N60C2D1=0.74，IKW30N60H3FKSA1=0.8，IXGR48N60C3D1=1。导热系数：999银=411 W/m.K，纯铜为398，硬铝177，导热硅胶片1.9-3.0，导热硅脂0.8-3.8，云母0.4，数值越大越好，W/mK代表瓦特每米-开尔文也被称为“k 值”，k=1意味着 1m立方体的材料相对面的每度温差，将以1瓦的速率传递热量。
散热计算公式：
Rtf =(Tj-Ta)/Pc - Rtj -Rtc
散热器热阻Rtf 是选择散热器的主要依据。Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。
（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)/Pc
（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa=Rtf×Pc
（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和 Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。
对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：
按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：
α=7.2ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)/20]}
式中：
ψ1─── 描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；
ψ2─── 描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；
ψ3─── 描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；
√√ [(Tf-Ta)/20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；
以上参数可以查表得到。
计算两肋片间的表面所散的功率q0
q0 =α×ΔTfa×（2h+b）×L
根据单面带肋或双面带肋散热器的肋片数n,计算散热功率Pc′
单面肋片：Pc′=nq0
双面肋片：Pc′=2nq0
若Pc′ >Pc 时则能满足要求。
参数定义：
Rt─── 总内阻，℃/W；
Rtj─── 半导体器件内热阻，℃/W；
Rtc─── 半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；
Rtf─── 散热器热阻，℃/W；
Tj─── 半导体器件结温，℃；
Tc─── 半导体器件壳温，℃；
Tf─── 散热器温度，℃；
Ta─── 环境温度，℃；
Pc─── 半导体器件使用功率，W；
ΔTfa ─── 散热器温升，℃；
Rtf =(Tj-Ta)/Pc - Rtj -Rtc
散热器热阻Rtf 是选择散热器的主要依据。Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。
（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)/Pc
（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa=Rtf×Pc
（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和 Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。
对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：
按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：
α=7.2ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)/20]}
式中：
ψ1─── 描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；
ψ2─── 描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；
ψ3─── 描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；
√√ [(Tf-Ta)/20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；
以上参数可以查表得到。
计算两肋片间的表面所散的功率q0
q0 =α×ΔTfa×（2h+b）×L
根据单面带肋或双面带肋散热器的肋片数n,计算散热功率Pc′
单面肋片：Pc′=nq0
双面肋片：Pc′=2nq0
若Pc′ >Pc 时则能满足要求。
参数定义：
Rt─── 总内阻，℃/W；
Rtj─── 半导体器件内热阻，℃/W；
Rtc─── 半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；
Rtf─── 散热器热阻，℃/W；
Tj─── 半导体器件结温，℃；
Tc─── 半导体器件壳温，℃；
Tf─── 散热器温度，℃；
Ta─── 环境温度，℃；
Pc─── 半导体器件使用功率，W；
ΔTfa ─── 散热器温升，℃；
https://www.heatsinkcalculator.com/heat-sink-size-calculator.html? https://celsiainc.com/resources/calculators/heat-sink-size-calculator/
基于准谐振拓扑的电磁炉：
https://www.electronicsforu.com/resources/induction-cooker-working/2
“1.8KW”准谐振电磁灶系统采用STMicroelectronics STGWT20IH125DF——1250V、20A IH系列沟槽栅极场截止IGBT和STM8S003F3——超值线8位微控制器开发。准备制造是成熟度级别。该系统结合了全面的安全机制来处理电压瞬变和不一致的炊具/器具。开发的系统框图如图1所示，实际系统如图2所示。
上图：准谐振电磁灶 - 1800W，准备制造解决方案
基于半桥拓扑的电磁炉：
“3.5KW”半桥电磁灶系统评估板采用STGW40H65DFB-HB系列650V、40A高速、沟槽栅极场截止IGBT、L6491高压高低侧4A栅极驱动器和STM32F072-32开发来自 STMicroelectronics 的位 MCU。该系统结合了全面的安全机制来处理电压瞬变和不一致的炊具/器具。开发的系统框图如图3所示，实际系统如图4所示。
上图：半桥谐振电磁炉 – 3500W，评估板
开发的准谐振和半桥谐振感应系统的特性比较
结论：
对于那些在厨房、酒店餐厅中寻求可持续性的人来说，感应烹饪是一项很有前途的技术，并且显然是比标准电力或安装燃气管道的费用和碳足迹更好的选择。
