美国国家安全委员会国家技术与国家安全高级主任夏布拉(Tarun
Chhabra)表示,拜登政府可能在不久后,对中国出口高性能人工智能(AI)芯片的可能新规定,作出更的多说明。
夏布拉在一场活动中表示,美国商务部已经向两大GPU厂商,英伟达
(Nvidia)和超微(AMD)发出信函,要求他们停止对中国出口可用于自然语言及核武研究等方面应用芯片,这可能是进一步加强管控的先兆。他指,应该在不久后会有更多关于AI芯片禁令的说明,接下来通常会公布相关条例和规则,给出理由与说法。
综合早前外电报道,拜登政府新一轮对中国芯片的新规范,除了AI芯片外,还会结合半导体设备。今年年初,美国商务部要求相关企业,除非取得商务部的销售许可证,否则禁止向中国出口14奈米以下芯片製程设备。
美企施压 韩半导体供应商遭要求排除中国代工
据韩国媒体ET
News报道,美国半导体企业为让华府制裁衝击降到最低,正拒绝韩国上游厂商供应中国制造的产品;韩厂甚至将在台湾代工的产品产地不标注“中华民国”,而是台湾。
报道指出,美国半导体客户目前纷纷要求韩国企业提供“原产地证明书”,证明供应的产品不是由中国的代工厂生产,即使产品是由韩国的无厂半导体公司设计。
例如某家韩国功率半导体公司最近收到一家美国客户要求提供一份“原产地证明书”,证明供应的半导体不是在中国制造。根据韩国业界说法,整体供应环境已变得更严格,例如在合约中须注明半导体原产国。
另家供应至美国市场的韩国无厂半导体公司,也因为顾及美国对进口产品的限令,而取消由中国的中芯国际代工量产计划。
一名韩国半导体业主管透露,今年7到8月,韩国无厂半导体企业面临越来越多,要求提供原产地证明书以排除中国製产品的情况。“多数美国客户似乎正想办法避免,一旦美国政府检查是否使用中国的半导体製品,可能伴随而来的各式各样处罚。”
报道还说,一些韩国企业正将台湾代工厂生产的产品提出的原产地证明,由“中华民国”(Republic of
China)改为台湾,因为产地名若包含“中国(China)”可能遭到禁止输入,这可能也是为何美国客户要求提供原产地证明书。
报道表示,许多韩国无厂半导体公司交由台湾的台积电和联电代工生产。而美国客户如今这波抵制“中国制造”的行动,预料将对韩国无厂半导体和芯片代工业者产生连锁效应。