《彭博社》（Bloomberg） 23
日报导，美国半导体产业协会（SIA）表示，华为正在中国各地以其他公司名义建造秘密半导体设施，试图绕过美国法令规范，购入美国芯片制造设备，SIA
警告，此举可以让部分遭美国列入黑名单的企业成功规避制裁。《彭博社》指出，华为去年获得中国政府资助 300
亿美元，将事业版图扩张至芯片生产，现已收购 2 家工厂，目前还有 3 家正在兴建中。
美国商务部于 2019 年将华为列入实体清单，在此之后几乎终止华为与美国企业的各项合作。倘若 SIA
提出的警告属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关生产设备，避开美国禁令，成功获取美制芯片生产设备及相关设施。
《彭博社》报导，美国商务部旗下的工业安全局（BIS）正严密监控事件发展，将会在必要时采取行动。除华为外，工业安全局已将数十家中企列入黑名单，其中包括华为网络事业链中的福建晋华集成电路公司和鹏芯微集成电路制造公司。
BIS
表示：“考虑到华为、晋华、鹏芯微和其他公司所面临的严格限制，他们寻求大量政府支持以设法发展本土技术并不足为奇。”并补充说道 BIS
将会根据现实情况不断更新出口管制，并依照 2022 年 10 月 7 日所规定的，将毫不犹豫采取适当行动保护美国国家安全。
《彭博社》提到，目前尚未知晓为何 SIA 直至此刻才提出警告。SIA
代表全球大多数半导体制造商，包含英特尔、三星电子和台积电，就连芯片设备生产商，应用材料（Applied
Materials）和艾司摩尔（ASML）也是会员成员之一。
根据 SIA 所提出的报告显示，中国正在境内打造至少 23 座制造工厂，预估到 2030 年投资金额将超过 1000
亿美元。中国政府正对国内半导体产业投入钜资，SIA 认为，在 2029 至 2030 年间，中国所制造的 28 奈米、45
奈米技术芯片，可望占据全球旧一代半导体产能一半以上。
著有《芯片战争》一书的作者米勒提醒：“中国的补贴支出大概相当于全世界其他国家的总和，所以这数字绝对是庞大的。”