纽时：美国藉“芯片外交”重塑供应链 降低中国曝险

“纽约时报”报导，美国拜登政府为降低高科技的中国相关曝险，正在施展“芯片外交”来打造全球供应链，包括吸引外国公司前来美国投资芯片制造，并寻求其他国家建厂来完成剩下的工作。

“纽约时报”（The New York Times）中文网指出，拜登（Joe Biden）政府认为，在美国生产更多电子设备所需芯片，有助增进美国的繁荣和安全，为此官员正在境外努力与伙伴合作，以确保在美国的投资更具持久性。

若取得进展，将有助美国政府实现让中国相关安全疑虑减弱的战略目标。因为中国正在扩大其芯片制造产业，并威胁台湾，而台湾是全球芯片技术中心所在地；同时还有供应链中断风险，因COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情和俄乌战争凸显，两事件都打乱全球航运和制造业。

在美国为建立新供应链所做的外交努力当中，国务院经济和商业事务局（Bureau of Economic and Business Affairs）担任打头阵角色。近期曾在这个单位担任助理国务卿的史丹佛大学（Stanford University）教授腾立铭（Ramin Toloui）表示：“我们的重点是尽最大努力扩大不同国家的能力，使这些全球供应链更具弹性。”

拜登政府的希望蓝图，是让更多芯片在美国德州或亚利桑那州的工厂生产，然后运往哥斯达黎加、越南或肯亚这类合作伙伴国进行最后组装，在运送到世界各地供冰箱到超级电脑等各类设备使用。为了重塑全球芯片供应链，美方官员持续热切进行磋商。

腾立铭指出，在拜登执政的3年内，美国吸引到3950亿美元的半导体制造业投资，而许多参与投资的公司总部都在亚洲，例如在日本、韩国或台湾。其中韩商SK海力士（SK Hynix）便正在印第安纳州建造一座38亿美元工厂。

美国国务卿布林肯（Antony Blinken）6月在马里兰州一场鼓励外国投资美国的会议上发言时，便提到这项投资案。他还强调，希望借由拜登颁布的法令促使“我们的公路、铁路、宽频和电网现代化”，从而吸引外国投资美国高科技制造业，好让“供应链获得增强和分散”。

美国商务部也在加强芯片供应链的努力中发挥重要作用，持续将总额500亿美元资金拨发给芯片研发和制造的公司和机构。

腾立铭和他的幕僚也飞往世界各地，寻找可能想在美国投资设厂以形成供应链终端的国家和公司。腾立铭表示，他部门的工作便包括在拜登颁布的“芯片与科学法”（CHIPS and Science Act）和基础设施法等促进美国制造业工作增多的法案。

其中芯片法每年提供美国政府5亿美元资金，用于建立安全供应链及保护半导体技术。国务院便利用这笔资金寻找能够发展成为供应链一环的国家。

美方官员正在安排对一系列国家进行研究，以了解如何将当地的基础设施和劳动力提高到一定标准，以确保芯片组装和运输顺畅。目前这项计划包含的国家有哥斯达黎加、印尼、墨西哥、巴拿马、菲律宾和越南，并正在引进肯亚。

腾立铭透露，建立这条供应链的过程中，首要任务是关于培训。他除了与亚利桑那州立大学（Arizona State University）讨论了与海外机构合作开发培训计划的议题，今年5月还访问越南的胡志明市国家大学。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）也带领对全球芯片供应链进行一项深入研究，以确认其中漏洞，并与外国政府讨论增加海外投资机会。

这正是雷蒙多今年春天访问哥斯达黎加的主要任务，当时她不仅会见当地官员，也和在这个中美洲国家有座工厂的美国芯片业巨擘英特尔（Intel）的高阶主管会面。此外雷蒙多在访问巴拿马和泰国期间，讨论到半导体供应链多元化的议题。

聚焦中国的研究公司Datenna董事总经理拉瑟（Martijn Rasser）指出，美国发展这种联盟网络，具有对抗中国的战略优势。因为美国若想包揽芯片供应链的一切，成本会过高；但也不能单打独斗，否则就是未认清一项现实，即今日科技在全球传播比数十年前要广泛得多，不同国家在芯片供应链中都发挥重要作用。

另一方面，还有美国官员采取更具强制性的芯片外交形式，来阻止中国根据美国技术版本进行研发。主要方式是说服若干国家阻止其企业将某些芯片制造工具卖给中国，尤其是对日本和荷兰。

美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）6月便拜访日荷两国，试图说服当地政府阻止企业向中国出售某些先进技术。