-----中国在芯片方面到底落后几代?
中国崛起了。一夜之间人们欣高彩烈了。人们几乎忘记了什么叫差距。年轻一代甚至认为我们的技术跟人家平起平坐了。不把日韩当一回事了,也不把老美当回事了。我们要造大飞机了。什么技术对我们来说都不算什么了。真要是这么回事,那感情好呀。谁不希望自己的家乡好。
Intel的总裁兼CEO Paul Otellini, 本月19号在San Diego北美最高阶的解决方案会上发表了INTEL的发展报告,揭示了INTEL的现状和未来。今天他就要乘飞机到北京,于26日宣布在中国的大型投资:在大连启动25亿美元的90nm 12英寸芯片制造厂。这个投资项目,不仅是英特尔在中国的最大笔投资,也是迄今中国最先进的半导体生产线投资。
对于中国来说,这无疑是最先进的生产线。但对于INTEL和美国来说,到底是不是先进的技术?美国政府限制先进半导体技术出口中国的国策难道变了吗?该项目为中国业界广泛关注。
1。 中国的低调
关于INTEL在大连投资的问题,是国家发改委官方网站3月13日首次披露的。说该项目获得了咱国家的批准。但14日又匆匆撤下了。3月15日,发改委新闻处解释为“消息是准确的。但涉及到美国民用高科技术的敏感问题。因业主的要求,只好把消息给撤下来了。”
中国的低调,引发了业界诸多猜测,为英特尔的大连项目蒙上一层神秘的面纱。由于美国高科技出口管控,不少跨国高科技企业在中国设厂时都受到限制,如果90nm技术得以进入中国,势必引起其他投资者后续跟进。
2。 英特尔大连项目的技术
可以明确地说,英特尔投建的是集成电路12寸芯片生产线。采用90nm技术,月产5.2万片的12英寸芯片。中国的消费市场月需40万至50万,只是十分之一内需的份额。主要产品为电脑CPU芯片组。项目总投资计划约25亿美金,资金全部由英特尔自筹。
迄今为止,美国官方仍然坚持巴黎管制条约,一般来说,只有低于西方两代的技术才可以放行进入中国。
3。 90nm技术,在不在开禁之列,算不算两代之外?就是大家要认识的关键了。
INTEL去年的CELERON和P4 D CPU用的就是90nm技术。AMD的现行CPU用的也是90nm技术。而INTEL去年下半年以来的Dual-Core和Core-2-Duo CPU用的则是65nm技术----Intel共有三家65nm技术厂在生产。相应地,AMD的第一个65nm技术生产线在今年初投入生产。
Intel为了保持它的优势,拉大和AMD的距离,从去年底开始建设三座45nm技术的晶圆厂: 美国的OREGON FAB, Arizona FAB和以色列。预计今年底或明年初部分投产。明年中后期所有的45nm生产线要全面运作。届时,Intel的所有Core-2-Quad CPU将全部由45nm制成技术完成。而AMD最多只有两条65nm生产线可运作,被远远抛出一代。现时INTEL占市场74%到78%。INTEL预计明年这时候,他的市场占有率可以返回到前年(2005)的82%水平。
如果现在大连项目能马上开工,预计最早2009年中或年底才能建成投产。届时,90nm技术已经是45nm技术两代以外的技术,应当不在美国管制之列。但现在的基建算不算偷跑,就看他的狡辩了。台湾芯片大老台积电董事长张忠谋认为,如果英特尔想在短期内于中国建立90nm的12英寸工厂,可能会遭到美国政府的反对。
英特尔在亚洲做芯片是有悠久历史的。286时代在Philipine,386时代在马来,486时代又在马来扩建,去年在印度和越南投建新厂。
英特尔在中国从来没有投资过芯片生产厂。只在成都有封装测试厂和二期扩建,以及与美光半导体的合资厂计划。现在要在中国投资芯片生产,当然引起海内外关注。尤其90nm技术仍受美国高科技出口管控。INTEL要想把它顺利进入中国,应当用的是时间相对差手法。先建基建,等到明年中45nm厂在美国和以色列生产了,再申请美国政府的90nm技术放行。
二是早点给中国政府一个甜点心,建不建,什么时候建,什么时候投产,对INTEL来说,应当是无所谓的。只要先达到以技术换中国市场的“承诺”再说。想想看,为什么中国区是AMD最红火的地方,中国政府是有意还是无意?你说,过去几年一直希望INTEL来设厂,而英特尔就是不给面子,不仅如此,还在中国的周围先设厂建线,你说,这是什么意思吗?!
现在INTEL要来设厂了,显然是对着中国市场的份额来的。当然,对中国无不好处,至少就业多了,还可以带动一大批相关企业的产生。对INTEL来说,有了中国政府的支持,可以扩大自己在中国的市场份额,相得益彰,INTEL何乐而不为?
4。 中国目前的芯片技术
目前中国有两座12英寸芯片生产厂,分别为中芯国际的130nm 12英寸和意法海力士的130nm 12英寸。总体来说,技术档次低,产业规模小,产业链不完善。
英特尔项目获得美国政府批准的可能性很大。一是大连厂生产的并非核心CPU,而只是芯片组,因此不涉及核心技术转移问题。二是,威盛,Nvidia,Sis, ATI, Serverwork, AMD等企业都能生产芯片组(CHIPSET)产品,90nm将马上从INTEL/AMD的生产线上退伍。三是,只是流水生产,而不是设计,中国人也看不到具体程控编码。四是,即使大连厂生产CPU,英特尔是谁呀,他自己设计,自己生产,自己管理,自己控制,外人能拿走吗?生产线是人家的,只是生产地点放在了中国,那技术能转移了吗?说不好听点,就是中国给INTEL免费圈地,技术、生产、产品全是人家的。
再说,芯片设计和生产也是两回事。中国的龙芯只是用美国的VERILOG软件画图,连架构都是用的美国MIPS,龙芯只是小学生“描红”,照着葫芦画了个瓢,描了个图纸而已,生产和监控都是由Hynix-法意半导体代工的。当然描图也不容易,但谈不上什么核心技术,更不能说是自主创新。骗骗老百姓和外行,拿点国家的xx计划的投资还行。核心技术,自主创新,老美看了都笑掉牙。
龙芯现在用的还是130nm制程技术---还是去年台湾刚"批"的(官司之后的结果)。按照最快每两年半一代,中国和美国的芯片技术至少差8年。加上技术产权的问题,在芯片方面,中国要想和老美平起平坐,至少是12年的差距。也就说,到了2018年中国要能把老美今年的45nm技术"引进"来,也是谢天谢地的大好事了。
中国现在电器生产用的还是180nm技术,甚至很多是250nm。无奈的是,这些技术,中国目前只能从二道贩子台湾、日本、韩国、以色列那里贩来一些人家不要了的三手四手技术。
更加残酷的现实是,中国目前连250nm技术都没有自主权,就是说连生产Pentium2 CPU的能自主生产权都没有。这就是我们和老美的差距。
如果INTEL能把90nm直接投到中国,不要说今年,即使2010年,那也算中国一大进步。至少中国不用再看台湾、日本、韩国这些二道贩子的脸色了。中国只要看一个牛人,老美的脸色就已经够受了。
我们爱面子。在这种残酷的现实面前,苏联老大哥早已低下了头。这是世界现实游戏。你不遵守这个规则,除非你喜欢用486上网,用486设计神六和登月飞船。或者就是奉行造船不如买船,买船不租船的懿旨。
相对软件业来讲,中国芯片企业更为堪虑。可以说,中国芯片企业被彻底的污染了。我们的这些高精端的微电子行业还处于婴儿阶段,与钢铁、石化、汽车等重工业的发展有着天壤之别。
请注意,这可不是芯片业界的不努力,而是国家长期投入不够。从90年代初开始,从上到下、从皇帝到学监,人人急功近利,不求长远的研发和发展----上海交大就是最典型的例子,---那不仅把老百姓的几个亿的血汗钱泡汤了,而且让中国贻误了至少7到10年的战机。这笔账,业界会算,人民也一定不会忘掉。中国所谓学术界一切看论文数,看所谓的科研成果报告,谁还会匍藜十年,不出论文,不提职称,而在实验室里没早没晚地去十年磨一剑?何况这是一个看不见的战线,要一个大集团军持久地协同作战才有希望的。你说,INTEL的R&D有多少技术人员?----两万多!两万人每天在研究那些哪怕你不认为是问题的问题,才成就了今天!
战略上要藐视敌人,战术上要重视敌人。这可是先帝的中肯教导。我们千万不要忘记了。我们只有不畏困难,不畏强权,同时脚踏实地,从小做起,从一点一滴做起,才能再造两弹一星的奇迹。
5. INTEL的未来
CEO PAUL在19日的会议上宣称,INTEL将于明年45nm技术生产厂全部投产后,立即开始筹建32nm技术的生产线。也就是说,INTEL已经具备了在新导体材料基础上的32nm技术(会议展示了这个新材料,名字让我给忘了)。他的多核CPU的CORE-结构计划,就要靠这种新材料和32nm技术来完成。PAUL预计,INTEL的32nm技术厂应当在2012年全线投产。
我们说纳米技术,指的就是16nm以下的技术。理论上早就不是问题。PAUL认为,INTEL的科学家正在研究16nm层次的导体材料和生产技术,预计10年内应当可以解决所有的实用问题。----做科研,国家级的,讲的是十年,十年就要开始磨剑。
在这里我借用一下Intel的最新口号:“Multiply Your Possibilities",努力吧,年轻的朋友!发挥你的聪明才智,我们要走的路还远着呢!
----------
补充:
1。
千万不要误解INTEL到中国设厂是为了节约成本。当然,成本是要考虑的因素。但在芯片制造业中,人力及后勤所占制造的成本不到10%。INTEL到中国设厂其实是为了交换中国的市场。
2。
成都的8英寸芯片厂“成芯公司“本月底投产,6月底批量生产,委托中芯经营。估计年产值达人民币10亿元。
成芯是由成都政府控股的两家企业合资组建。经营团队则来自中芯国际在上海、北京、天津的晶圆厂。按照协议,中芯对成芯享有优先回购权。这种由地方政府进行前期投资,再由中芯国际回购的投资模式称为“成芯模式”。成芯和日本最大记忆体厂商尔必达签定了备忘录,尔必达将向成芯公司转让一条8英寸晶圆生产线,用于成芯的二期工程。
“成芯模式”在武汉也被复制。中芯与武汉市政府达成类似合作,投资一条12英寸晶圆项目,该项目一期预计投资逾100亿人民币。
重庆市目前正计划与茂德公司合作建一座8英寸晶圆厂。
目前国内晶圆制造主要集中在长三角和环渤海地区,聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。成都正致力打造中国集成电路产业的第三极,已形成年销售收入120亿元的规模。预计几年后,成都晶圆企业将增至3-5家,其周边的材料、设备等配套厂商也会聚集。成都的IC设计企业,已从2005年的11家增长到50余家,包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等,主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。
此外,英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已相继在成都投产,封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。
3.
不知道为什么中国要把芯片厂放到上海、天津、成都、大连这些人口密集区。芯片厂是材料污染源,应当到人少些的地方建厂才对呀。INTEL美国的厂一般都在偏远的州。
4。Intel今天开始发货: 50W Quad-Core Intel® Xeon® processors ----这是多么巨大的成就!在未来的15年,我们真的望尘莫及!