美国发布芯片法案申请细则
3月1日消息，美国商务部公布了美国《芯片与科学法案》商业制造设施的资助条件规定，要求获得资金补助的公司分享超额利润，禁止用奖励资金进行股票回购，且项目如果未按计划完成则须退还资金。
获得资助的芯片企业被要求签订协议，10年内限制其在“受关注国家”扩大半导体制造能力。他们不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。
申请流程将持续几个月。美国商务部从2月28日开始接受所有潜在申请人的意向书，从3月31日开始接受前沿设施的预申请和全面申请，从5月1日开始接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，从6月26日开始接受完整申请。
此外，美国政府考虑继续加大对华为的打压力度。据知情人士透露，美国拜登政府正在考虑撤销向华为销售产品的美国供应商的出口许可。此前据报道，拜登政府考虑切断华为与所有美国供应商的联系，包括英特尔、高通等。
获资助企业十年内不得在“受关注国家”扩大产能
根据美国《芯片与科学法案》，美国商务部发放了390亿美元的激励措施，旨在补贴美国半导体工厂建设。该法案还计划将超过130亿美元用于研发和劳动力投资，并为建造估计价值240亿美元的芯片工厂提供25%的投资税收抵免优惠。这些政府投资还将带动大量私人资本的释放。
美国商务部长吉娜·雷蒙多曾透露，其目标是确保“美国是世界上唯一一个所有有能力生产先进芯片的公司都在美国大规模生产的国家”。美国政府计划到2030年建立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将形成一个将制造工厂、研发实验室、材料和设备供应商、芯片封装设施等聚集在一起的生态系统。
《芯片法案》的大多数直接资助奖励预计将覆盖项目资本支出的5%到15%，并辅以州和地方政府的补贴。一般预计包括贷款或贷款担保在内的奖励总额不会超过项目资本支出的35%。
美国政府一如既往地在资助条件中“添油加料”，要求公司从获得资金之日起的10年内不能在“受关注国家”扩大半导体制造能力；公司如果“在知情的情况下与引起国家安全担忧的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作”，则必须退还它收到的所有资金。
虽然没有指名道姓，但“受关注国家”、“国家安全担忧”的指向范畴大概率涵盖中国。美国商务部表示稍后将提供“重大交易”的准确定义。
美国商务部制定了一个严格的审查流程。申请资金补助的公司将必须提交有关国家安全、财务、环境影响及其他问题的信息。
“我们正在让公司公开他们的账目。”雷蒙多说，“我们需要了解每个项目的财务模型，我们需要确信这些项目是可持续的、在财务上可行并且会成功。公司将必须向我们展示为什么如果没有政府投资这些项目是不可能实现的。”
这对于财务雄厚的芯片巨头可能相对棘手。它们拥有更强劲的盈利能力和稳健的财务状况，难以给出证明这笔资金补助不可或缺的充足理由。
此外，获得资助的公司被要求不得将资金用于分红或股票回购，并且必须提供五年内回购自家股票的任何计划的详细信息。美国商务部要求所有申请人详细说明他们在五年内回购股票的意图，其审查过程将包括查看过去有多少公司依赖股票回购，并将考虑“申请人在申请审查过程中不进行股票回购的承诺”。
对分红和回购的限制可能令部分公司难以接受。比如英特尔、德州仪器等芯片巨头在很大程度上依赖于这种策略来吸引投资者。美国民主党议员指出，美国最大的半导体公司英特尔近年来已投入数千亿美元用于股票回购，英特尔自2005年以来在回购上的支出超过1000亿美元。
根据新规，获得超过1.5亿美元直接资助的公司，如果它们的回报超出最初预期的一个商定门槛，则必须交给美国政府超额的部分现金流或回报，预计“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下，上行分享才会是实质性的，并且不会超过接受者直接资助奖励的75%”。
美国商务部还要求获得补贴的企业提交一份包括劳动力需求大纲的计划，想获得超过1.5亿美元直接资助的申请人必须说明他们将如何为员工提供负担得起且方便的儿童托管服务。雷蒙多说：“我们现在缺乏负担得起的托儿服务，这是让人们，尤其是女性远离劳动力的最重要因素。”
申请人必须解决六个计划优先领域，包括“致力于未来对美国半导体行业的投资，包括在美国建立研发设施”的计划；还应“为少数族裔、退伍军人所有和女性所有的企业创造机会；展示气候和环境责任；通过解决经济包容性障碍投资其社区；并承诺使用在当地生产的钢铁和建材
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美商务部公布芯片法案实施细则
《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，主要包括：
1）授权技术理事会200亿美元，加速对国家和经济安全关键技术的开发。关键技术领域主要包括：人工智能、高性能计算、量子技术、先进制造、灾害预防、先进通信、网络安全、生物技术、先进能源效率和材料科学。
2）授权美国能源部(DOE)在五年内拨款169亿美元，用于在法案的10个关键技术领域进行应用研究和开发(R&D)。
3）授权商务部技术中心100亿美元，指导该部门创建20个地理上分散的“区域技术中心”。通过鼓励大学研究中心、企业、劳动力和经济建设组织之间的合作，加速重要技术开发。
4）为制造业扩展伙伴关系提供22.5亿美元。
5）390亿美元制造业补贴项目，其中20亿美元主要用于汽车行业的传统芯片的生产。还为芯片工厂建设提供25% 的投资税收抵免，预计价值240亿美元。此外，还向商务部提供110亿美元，向国防部提供20亿美元，用于美国下一代半导体的开发和原型设计。
6）授权美国国家科学基金会为STEM教育提供130亿美元的资金。
7）美国国家宇航局（NASA）的阿耳忒弥斯计划和月球到火星计划。
8）振兴社区(10亿美元)。建立“重建试点项目”，通过经济发展活动支持长期贫困的社区。
9）将增加25个州和三个司法管辖区参与“刺激竞争研究计划”（EPSCoR）的可用资金。
10）授权公共无线供应链创新基金15亿美元。
