华为:中国国产晶片落后 也要大规模使用
文章来源: 中央社 于
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华为突破美国封锁推出5G手机,所搭载的中国国产晶片引发热议。华为轮值董事长徐直军昨天说,尽管中国生产的晶片与国外有差距,但如果不去用,落后永远是落后;如果大规模使用,就可能拉动技术进步,慢慢追上去。
据陆媒第一财经报导,徐直军15日在长沙举行的“2023世界计算大会”发表演讲时,作以上表示。
徐直军表示,计算产业包括了PC、伺服器、作业系统、资料库,以及构成PC、伺服器的处理器、记忆体条、SSD、HDD、网卡、RAID卡、SSD控制器、网卡晶片、RAID卡晶片,这些是最需要解决的问题。
他说:“我们此前连网卡晶片和RAID卡芯都做不出来,电脑一个伺服器的电源管理晶片也做不出来,所以说要回归计算产业的基础领域。”
徐直军认为,中国要发展自己的处理器、作业系统和资料库,如果说都是用协力厂商,外界就有可能透过它的后门和漏洞来获取PC机上和伺服器上的讯息,也有可能作为攻击载体去攻击其他的伺服器和PC。
“如果说我们的对手是一个博士水平,我们尽管是国产化的东西,但还在小学水平,那要攻击和窃取资讯是相当简单的。”他表示,国产化不等于安全,只有把能力提升才真正具备安全的能力。
“目前已经有600多个中国实体被列入美国政府实体清单。”徐直军指出,其中覆盖了晶片、硬体、软体、演算法以及应用等。同时,从设计工具、材料到制造设备、晶片产品,均受到了出口管制的影响。
“在这种情况下,一个现实的问题就是我们长期面临很多挑战。一方面,中国半导体制造工艺将在相当长时间处于落后以及追赶的状态,华为认为这个(状态)要持续相当长时间,因为只有先进的工艺才能生产出更先进的晶片。另一方面,由于美国的出口管制,使得获取先进晶片或先进计算系统存在挑战,或者说根本不可能获得。从我们这么多年的经验和对未来的判断来看,这是长期的。”徐直军表示,对于未来不要抱有任何幻想。
“尽管我们生产的晶片、伺服器、PC相比国外的生产有差距。但如果不去用,这个差距永远是差距,落后永远是落后。但是如果大规模去使用它,就可能拉动和推动我们整个技术的进步、产品的进步,然后慢慢追上去。”徐直军表示,只有大规模的使用,才有可能拉动整个计算产业的进步和发展。
他说,由于未来不可预判,所以围绕计算产业的所有的晶片,应该构筑在“可获得的半导体制造领域”之上,只有这样才可持续;“我们不排除现在能够获取先进技术是可继续的,但是老底要守住”坚定不移打造计算生态,透过生态的繁荣才可能实现可持续增长。
徐直军表示,华为从2017年开始打造升腾处理器,基于这个生态,只要晶片能够生产出来,就可以持续发展。他认为,任何大模型也好,AI也好,要持续训练,如果越早的基于一个可持续面向未来的生态去发展,投资效率就更高,就越有未来。
他最后呼吁,除了目前热门的AI方向,大学应该在关键处理器、作业系统、资料库的人才培养中加大力度,政策上透过一些举措来活跃开源生态。
华为日前低调开卖具备5G网速的高阶手机,搭载的7奈米晶片“麒麟9000s”为中芯国际制造。尽管中国舆论称之为“突破美国封锁”、“强势回归5G”,但专家多指其性能仍落后最新的手机晶片两代,并质疑其制造良率与产量。