中国古代兵书《孙子兵法》中的"知己知彼，百战不殆"这句话强调了在战争和竞争中了解自己和了解对手的重要性。对于美中芯片超限战，也同样适用这个原则。以下畅谈美中双方是如何应用《孙子兵法》的，仅供参考，抛砖引玉，目的是让军事大V权威露一手，环球共享。
首先谈超限战发起方---美国。
2022年10月7日，美国对中国的芯片制裁正式宣布，制裁的原因是多方面的，但主要有：美国认为中国的芯片产业对其国家安全和经济利益构成威胁，尤其是在5G、人工智能和云计算等领域；指责中国通过不公平的贸易和投资政策，以及窃取知识产权和技术转让，来发展自己的芯片产业；希望通过制裁来遏制中国的科技发展，保持自己在全球芯片市场的领先地位，以及对中国施加政治和外交压力。
美国的策略：通过出口管制措施，禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备；禁止向中国输送用于生产逻辑和内存芯片的制造设备，包括16纳米或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管、18纳米动态随机存取存储器芯片、128层以上Nand型闪存芯片等；禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。
美国的具体实施：通过将31家中国公司、研究机构和其他团体添加到其制裁的“实体名单”中，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。美国还明确指出，如果外国政府阻止美国商务部作出合规性决定的行为，将使得该国相关公司也被加入实体名单，以阻止其获得美国技术。
美国的的战果：迄今为止还没有产生明显的战果。
其次，谈被制裁方---中国。
从2022年10月7日至今，中国对美国的芯片制裁没有公开做出过激的反应或迎战，而是采取了一些更加务实和谨慎的措施，包括：加强与欧盟等其他国家和地区的科技合作，寻求更多的芯片供应渠道；加大对本土芯片产业的投资和扶持，提高自主研发和生产的能力；通过法律手段，保护自己的合法权益，反对美国的不公平贸易行为。中国的这些做法表明，它并不想与美国陷入一场芯片战争，而是希望通过对话和合作，解决双方在科技领域的分歧和争端。
中国的策略：加强自主创新，推动科技领域的发展。芯片作为现代科技的核心，自主研发成为应对制裁的关键。中国已经在人工智能、5G等领域取得了显著的进展，需要继续鼓励科研人员进行前沿技术的探索，加大资金投入和政策支持，以缩小与发达国家在芯片领域的差距；通过多边合作加强国际技术交流与合作。芯片制造涉及复杂的供应链和产业生态，不仅仅是一个国家可以独自完成的任务。中国可以与其他国家和地区建立合作伙伴关系，共同推动芯片技术的发展，分享研究成果和经验，共同抵御外部压力；通过加强教育体系，培养更多的科技人才。优秀的人才是科技创新的基石，通过提供高质量的教育资源，鼓励年轻人投身科技研究，培养创新思维和动手能力，有助于弥补芯片领域的人才缺口；重视知识产权保护，提高技术创新的合规性。加强知识产权的保护，不仅能够吸引更多国内外投资，也能够提升中国在国际社会的声誉，让其他国家更愿意与中国开展技术合作；灵活运用外交手段，积极参与国际政治和经济事务。通过多边和双边对话，争取更多国家的支持和合作。同时，保持理性和冷静，避免情绪化的反应，以稳定的态度来处理与美国的关系，推动两国之间的合作与沟通。
中国的具体实施：在国内，中国加大了对芯片产业的投资和扶持，提高了自主研发和生产的能力。例如，中国设立了国家集成电路产业投资基金，用于支持芯片设计、制造、封装、测试等环节的企业。中国还推动了芯片自给率的提高，从2019年的15.9%增长到2020年的19.4%。；在国际上，中国加强了与欧盟等其他国家和地区的科技合作，寻求更多的芯片供应渠道。例如，中国与欧盟签署了“全面投资协定”，其中包括了科技领域的合作内容。中国还与韩国和日本等芯片生产国保持了良好的贸易关系 ；在法律上，中国通过法律手段，保护自己的合法权益，反对美国的不公平贸易行为。例如，中国出台了“出口管制法”，规定了对出口受限物品的审查和监管措施。中国还制定了“不可靠实体清单”，对损害中国企业利益的外国实体进行制裁。
中国的成果：中国的芯片产业实现了快速的增长和进步，提高了自主创新和竞争力。根据国际半导体产业协会的报告，2020年中国的芯片销售额达到1439亿美元，同比增长了16.2%，高于全球平均水平。中国还成功研发了7纳米以下的芯片技术，缩小了与国际先进水平的差距；中国的芯片市场需求保持了旺盛和稳定，推动了相关产业的发展和升级。根据中国电子信息产业发展研究院]的预测，2021年中国的芯片市场规模将达到2600亿美元，占全球市场份额的25%。中国的5G、云计算、物联网、人工智能等领域对芯片的需求也在不断增加，促进了芯片产业的多元化和高端化；中国的芯片合作伙伴增加了多样性和互利性，提升了国际影响力和话语权。根据国际贸易中心的数据，2020年中国从欧盟、日本、韩国等国家和地区进口了价值约3000亿美元的芯片，占其总进口量的近一半。中国还与这些国家和地区在科技领域建立了更加紧密和友好的合作关系，共同应对美国的制裁压力。
简言之，“道高一尺魔高一丈”中国应对美国发动的芯片制裁超限战需要全面的战略规划和灵活的应对手段。中国拥有庞大的市场和创新潜力，通过自主创新、国际合作、人才培养、知识产权保护和外交手段的综合运用，可以应对挑战，维护国家核心利益，实现科技强国的目标。
注1：以上数据虽然是美国对中国的芯片制裁正式宣布前的，但正说明了美中双方心照不宣，各自早有准备。当然也有其它可能。
注2：美国与日本和韩国的芯片制裁中国的合作并不是一件确定的事情，而是一个正在进行式。2023年1月和2月，美国分别与日本和韩国启动了”经济安全对话”，讨论了关于限制向中国出口先进芯片和芯片制造设备的问题。但是，这些对话并不意味着日本和韩国已经完全同意美国的制裁方案，而是需要在各方的利益和立场之间进行协调和平衡。特别是韩国，由于其与中国的贸易关系非常密切，可能会对美国的制裁要求持有保留或反对的态度。因此，美国、日本和韩国之间的芯片制裁中国的合作还需要更多的时间和努力才能达成一致。
