汽车芯片产业是典型的链条长、门槛高产业。按功能分类，汽车芯片分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片10个类别。芯片制造过程涉及设计、制造、封装、测试等环节，中国目前对此“心有余而力不足”。
中国汽车芯片领域的自给率仍然较低。根据工业和信息化部电子五所元器件与材料研究院的数据，2024年中国整体芯片自给率仅为10%。根据盖世汽车研究院的数据，2024年1月至10月，在座舱域控芯片装机量方面，仅高通一家，在中国市场占有率就高达68.4%，“遥遥领先”的华为只占3.8%。
国产芯片在多个关键领域的技术积累相对薄弱。例如，国产自动驾驶芯片在算力、功耗及软件生态建设方面“遥遥落后”。英伟达、高通等企业建立了覆盖硬件、软件及开发工具的完整生态系统，国产芯片的开发环境和应用生态，还在起步阶段。国内企业在7纳米及以下制程方面，良率低、成本高等问题严重。
2024年，美国出台新一轮出口限制措施，将140多家中国企业列入贸易限制清单，覆盖半导体制造设备、电子设计自动化（EDA）工具等核心领域。此举阻滞中国芯片产业的技术进步，使得依赖进口的局面更加难以扭转。芯片制造设备是全球半导体产业链中最为关键的一环，也是中国芯片行业被“卡脖子”的领域。先进制程芯片的生产，离不开高端光刻机，目前全球仅荷兰ASML能够提供极紫外光刻（EUV）设备，而中国无法获得相关出口授权；其他设备如刻蚀机、薄膜沉积设备和检测设备，也主要由美国和日本企业垄断；芯片制造需要多种高端材料，如硅片、光刻胶、化学气体等。这些材料的供应链高度集中于日韩及欧美国家；EDA工具是芯片设计的核心工具，中国企业的技术能力，远远不及Synopsys、Cadence等美企。这些因素，限制了中国在芯片设计领域的创新能力，进一步加剧了对进口的依赖。
美国针对中国芯片产业的出口管制，已成常态化，涉及从芯片设备到设计工具的多层次限制。这不仅直接打击了中国芯片产业的发展能力，也迫使国内车企在芯片选择上进退两难。为抗衡“美帝”的霸权主义，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会联合发声，呼吁“谨慎”采购美国芯片。如果有选择，早已“抵制”不买美国货了，还需要如何“谨慎”地去购买。
尽管中国政府大力推动芯片国产化，但实现高水平自主化，仍需漫长的时间和巨额的投入。纵使不惜血本巨额投入，从芯片设计到量产，也需要数年甚至10年时间。中国汽车芯片行业的进口依赖问题，是多重因素交织的结果，既有产业链本身的高技术门槛，也有国际环境对中国半导体发展的压制。短期内，即使要“半完全”摆脱进口芯片的依赖，也几乎不可能，被称之为Misson Impossible。
