美国“芯片法案”在拜登总统签署后正式上路，揭开美国重新强化半导体科技的新页章，虽然五百二十七亿美元的补贴规模，能持续多久有待观察，却是美国提高半导体产业防御网、限缩关键半导体设备输往中国的重要一步，未来更结合美、台、日、韩等四方芯片联盟（Chip
4）所架构的半导体防线，全力围堵中国大陆发展半导体。
美国通过芯片法案，可说是打破过去好不容易建立的全球半导体分工体系，相关供应链都必须选边站。由于补贴重心集中于半导体制造，目的是希望提升美国半导体芯片自主比重，预料各家厂商都会出相关建厂计划，将造就美国半导体供应链如设备、材料和化学品新一波投资潮。
但多数半导体业者认为，在美国设立晶圆厂，制造成本偏高，美国透过芯片法案提供补贴，等于也承认这部分的劣势，但法案至少让决定在美新建或扩建晶圆厂的投资不会亏本，才能达到掌握具国安等级关键芯片在美国制造的目的。
从美国战略考量，英特尔、台积电和三星将是优先列入补助对象；因补助范围涵盖材料，台湾的环球晶和日本材料大厂也提出在美投资计划。基于此法案，势将引起包括本身在美已有晶圆厂的英特尔、美光、德仪和三星在美扩厂。掌握全球逾九成先进制程芯片制造的台积电，也已在美国亚利桑那州建新厂；恩智浦也提出要在美国设车用芯片厂计划。
美国希望重振半导体制造及供应链，通过芯片法案确实可收到一定成效，不过关键仍得密切观察美国政府补贴时间有多久。台积电创办人张忠谋已多次表达不看好，且认为美国此做法不明智。
半导体业者也认为，美国筑起半导体高墙，中国发展半导体脚步确实会受阻，光以芯片法案附加防护网，限制十四奈米以上半导体设备限制输往中国，中国发展先进半导体制程难度拉高，但也激化中国自主发展关键半导体设备的决心，这场国家级的技术、资金竞赛才正要开始。
