图为台湾的环球晶圆有限公司展出的产品。美国商务部2024年7月17日与该公司签署一份不具约束力的初步条款备忘录,与其合作新建三百毫米矽晶圆厂。
美国的芯片法案(CHIPS and Science Act)被外界视为落实对华"精准脱钩"的关键举措。2022年通过以来,已透过十三份初步条款备忘录(Preliminary Memorandum of Terms),宣布投入三百多亿美元振兴美国半导体产业。
本周三,美国商务部和台湾的环球晶圆有限公司(“环球晶圆”)的子公司GlobalWafers America, LLC(GWA)和MEMC LLC签署新一份不具约束力的初步条款备忘录,为在地生产关键晶圆提供至高4亿美元的直接补助,用于德州谢尔曼市( Sherman)及密苏里州圣彼得斯市( St. Peters)设厂,制造先进300毫米矽晶圆和SOI硅片(Silicon-on-insulator)。
美国商务部长雷蒙多表示, “拜登总统正在恢复美国于半导体供应链的领导地位——从材料到制造,再到研发”。根据美国商务部,硅晶圆是半导体的关键组件,所有芯片都会使用到。本次与环球晶圆的提案预计能创造1,700个建筑业岗位和880个制造业岗位,同时环球晶圆还能在强化美国的半导体供应链上发挥关键作用,成为先进芯片和硅晶圆的国内来源。目前,包括环球晶圆在内的五家领先公司占据全球300毫米硅晶圆制造业8成以上份额,而全球硅晶圆生产又大约9成来自东亚地区。
据台湾《经济日报》报道,如果GWA在德州谢尔曼市的生产基地竣工,将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进矽晶圆厂。北德州已是半导体先驱“德州仪器”(TI)的所在地,如果再加上GWA新建厂,将使北德州进一步显现美国最独特的半导体生态体系,不仅拥有美国顶尖类比及嵌入式半导体企业的总部,还有美国唯一的12吋先进矽晶圆制造基地。