重磅！2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图
导读： 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
OFweek电子工程网讯 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
1、台积电（TSMC）
总部：台湾
简介：世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思
2、格罗方德（GlobalFoundries）
总部：美国
简介：GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。
3、台湾联华电子（UMC）
总部：台湾
简介：联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。
4、三星（Samsung）
总部：韩国
简介：三星不是专业晶圆代工厂，集团横跨很多领域。三星虽然不是专业晶圆代工厂，但是在晶圆代工领域有举足轻重的地位，为苹果、高通等代工智能型手机处理器。
主要客户：苹果，高通，赛灵思
5、中芯国际（SMIC）
总部：上海
简介：成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
代工：智能型手机芯片、非易失性存储器，模拟技术/电源管理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械系统等。
主要客户：高通
6、力晶科技股份有限公司（PSC）
总部：台湾
简介：力晶于1994年12月创立于新竹科学园区，现为国内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务。
代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等。
7、Tower Jazz
总部：以色列
简介：Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。
代工：CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理、射频相关产品、基站、GPS等特种晶圆代工。
8、富士通（Fujitsu）
总部：日本
简介：代工：逻辑半导体。
9、英特尔半导体（大连）有限公司
总部：美国
简介：代工：电脑芯片组产品。
10、无锡SK海力士意法半导体有限公司
总部：韩国
简介：代工：存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。
11、世界先进积体电路 （VIS）
总部：台湾
简介：Vanguard在新竹科学园区成立于1994年。
代工：逻辑半导体、嵌入式存储器。
12、上海华虹宏力半导体制造有限公司（HHNEC）
总部：上海
简介：全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。
13、长江存储科技公司/武汉新芯、紫光
总部：武汉
简介：武汉新芯集成电路制造有限公司是中国领先的半导体公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。武汉新芯拥有专业的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力，公司的闪存与影像传感器生产技术已经达到世界领先水平。武汉新芯目前业务布局物联网领域，专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研发与生产；公司未来业务布局大规模存储器领域，专注于三维闪存的工艺和产品的设计，研发和生产。
14、Dongbu HiTek
总部：韩国
简介：韩国最大的纯晶圆代工厂。
代工：MOS影像感测器、电源管理IC、数位音讯放大芯片等。
15、美格纳（MagnaChip）
总部：韩国
简介：总部位于韩国的MagnaChip半导体（MagnaChipSemiconductor）公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约7，000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。
代工：显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器等。
16、上海先进制造股份有限公司（ASMC）
总部：上海
简介：上海先进位于上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区，是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条。
代工：模拟电路、功率器件和MEMS芯片。
17、华润上华科技有限公司（CSMC）
总部：江苏无锡
简介：公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
代工：CMOS/ANALOG， BICMOS，RF/Mixed-Signal CMOS，BCD，功率器件和Memory 及分立器件。
主要客户：欧胜微电子
18、上海华力微电子有限公司（HLMC）
总部：上海
简介：公司于2010年1月在上海张江高科技园区成立。第一条国资控股的12英寸集成电路生产线，以加工逻辑和闪存芯片为主要产品。芯片广泛应用于通信和消费类电子产品、汽车电子以及各类智能卡等产品中。
主要客户：MTK
19、茂德科技（ProMOS）
总部：台湾
简介：全球知名动态随机存取记忆体 （DRAM）设计、研发、制造及行销公司，1996年12月成立，总部位於台湾新竹科学工业园区。
代工：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研发生产。
20、吉林华微电子股份有限公司
总部：吉林
简介：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，中国半导体功率器件五强企业。
主要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA
21、杭州士兰（Silan）
总部：杭州
简介：公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。
22、天水天光半导体有限责任公司
总部：甘肃
简介：公司具备完整成熟的集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试以及可靠性试验和分析的能力，开发手段完善，检测手段齐全。企业的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件。
23、深圳方正微电子有限公司
总部：深圳
简介：公司成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
24、中国南科集团
总部：珠海
简介：集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集成电路测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。
25、和舰科技（苏州）有限公司（HJTC）
总部：苏州
简介：公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。
26、晶合（台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设）
总部：安徽
简介：合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目由全球业内知名企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆。
代工：面板驱动IC、逻辑芯片。
27、福建省晋华集成电路有限公司
总部：福建
简介：公司与台湾联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。
代工：DRAM。
28、兆基科技
总部：安徽
简介：兆基科技将由日本人负责芯片设计、台湾人负责量产技术，工厂营运则将由合肥市政府预计在近期内设立的新公司以晶圆代工厂（Foundry）的形式负责，也就是将整合台湾、日本的技术人员以及中国的资金，形成“台日陆联盟”，于次世代存储器领域上对抗三星电子。
代工：DRAM。
29、德科玛
总部：香港
简介：南京德科码半导体产业园项目由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设，总投资30亿美元。项目将分期建设，一期项目为8吋晶圆厂一座，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，预计投产后产能可达4万片/月，年销售额5.1亿美元，年纳税总额2亿元。二期项目为8吋晶圆厂1座和12吋晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元，8吋晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能可达6万片/月。12吋晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主，投产后产能可达2万片/月。此外，项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
30、Diodes
总部：美国
简介：代工：半导体分立元件，如二极管。
注：排名无先后
