高通公司 (V) 制造和新业务

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最初,高通公司的制造业务仅限于一个支持Omnitracs系统的小型ASIC设计和制造团队。高通公司在1990年代扩展制造业,以生产使用高通公司知识产权的CDMA网络所需的硬件。高通公司的第一家大型制造项目始于1993年5月,是一项向美国西部提供36000部CDMA手机的交易 (图 Google Images)。

一段时间以来,高通公司因其在大规模制造方面经验问题,遭遇了交货延迟和其他制造问题。1994年,高通公司与北方电信 (Northern Telecom) 合作,并与索尼 (Sony) 建立了联合伙伴关系,以充分利用他们在制造方面的专长。诺基亚,三星和摩托罗拉在1997年推出了自己的CDMA手机 (图 Google Images)。与此同时,高通公司的制造业务因资本设备成本和竞争导致的价格下降而亏损。

在3G标准上,由于美国和欧洲分别主张CDMA-2000 (高通) 和WCDMA (爱立信) 标准,国际电联表示,如果高通公司不与爱立信解决其CDMA技术的专利纠纷,CDMA技术将被排除在3G标准之外。两家公司于1999年在法庭外达成协议,同意相互交叉许可他们的技术并在3G标准上合作 (图 Google Images)。

由此,国际电联认可三项标准:CDMA2000 1X、WCDMA和TD-SCDMA。高通公司同意为WCDMA等变体授权CDMA专利。到2004年,CDMA 3G用户已达2.4亿,到2005年,共有67个国家的143家运营商使用CDMA。

高通公司于1998年将其在Cricket Communications和Pegaso等电信运营商的权益合并为控股公司Leap Wireless (图 Google Images)。Leap后被分拆,于2014年出售给AT&T。

高通公司也更加注重利用其知识产权,采用无晶圆厂制造模式制造半导体。VLSI技术组织部门于2004年成立,随后于2006年成立了DFX集团,高通公司在2005年11月宣布,它正在为移动设备开发Scorpion中央处理器 (CPU)。紧接着,Snapdragon系统芯片产品首次出货,包括CPU、GPS、图形处理单元,摄像头支持及其他软件和半导体 (图 Google Images)。2008年发布了Gobi系列便携式设备调制解调器。Gobi调制解调器嵌入了许多笔记本品牌,Snapdragon system on chips嵌入到大多数Android设备中。

高通公司于2016年10月发布了首款5G调制解调器芯片,并于2017年10月演示了原型 (图 Google Images)。高通公司的首批5G天线于2018年7月发布。截至2018年,高通公司与19家移动设备制造商和18家运营商建立了合作关系,以实现5G技术的商业化。到2019年底,有几款手机与高通公司的5G技术公司一起销售。

2016年,高通公司还开发出了第一款用于服务器和个人电脑的beta处理器芯片,名为“服务器开发平台”,并送去样品进行测试。2017年1月,第二代数据中心和PC服务器芯片Centriq 2400发布 (图 Google Images)。PC杂志称,这一发布对高通公司来说是“历史性的”,因为这是公司的一个新的细分市场。

高通公司还成立了高通数据中心技术子公司,专注于个人电脑和服务器市场。2017年,高通公司推出了用于增强现实 (Augmented Reality) 应用程序的3D摄像头的嵌入式技术。截至2017年,高通公司还在开发和演示笔记本电脑处理器和其他部件。

高通公司也开始涉猎汽车领域,开始推出Snapdragon system on chips和Gobi调制解调器以及其他用于自动驾驶汽车和现代车内电脑的软件或半导体产品。

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参考资料

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