美国对半导体与发动机领域先进技术实施更严格的管制措施。（取自维基）
路透社12日报道，美国商务部共列出4项管制技术与基材，包括氧化镓（Gallium oxide）和金刚石（diamond）的加工技术；用于开发验证GAAFET的电子设计自动化软体（ECAD），以及增压燃烧技术（Pressure-gain combustion，PGC）。
美国商务部工业与安全局副局长艾兹特维兹（Alan Estevez）指出：“允许这些先进技术出口，可能会改变现有的军事与商业领域游戏规则。”他强调：“当我们认识到风险，并与国际伙伴合作一起行动，才能确保实现我们共同的安全目标。”以美国为首的42个国家，在去年12月举行的会议中达成管制先进技术的共识，而美方的出口管制则更为深入，包括生产半导体所需的额外设备、软体和技术。
据印度时报报道，使用氧化镓和金刚石基材的半导体芯片可以更“耐操”，例如更高电压或高温等更恶劣的运作环境下正常运作，因此这些相关技术，都能显著的增加军事潜力。而ECAD则可运用在开发更快、更节能且更耐辐射干扰的整合电路上，例如运用在国防卫星上。而增压燃烧技术则可用于开发火箭，以及时下正夯的“极音速武器”系统。
科技新闻网站“protocol”，称全球ECAD/EDA市佔率由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens EDA）佔将近8成（77.7％）；而先前拜登政府已对出口中国10奈米先进製程设备颁布禁令，又逐步扩大至14奈米製程。此番一套“组合拳”下来，将直接重击中国高科技产业的软肋，扼杀中国厂商朝3奈米与其他先进製程的机会。
