进入2021年，关于台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)的消息一路看好：1月14日发布的2020年第四季财报，堪称2010年以来十年中“最佳季报”。期内，该公司按美元结算的收入同比大增22%，净利润率也因其全球领先的5纳米制程产品的顺利量产，攀至历史最高水平39.5%。
摩根大通证券分析师透露，苹果可能在2022年第一季发布VR、AR头显产品，大部分零组件将在2021年第四季就开始出货，台积电等厂商将进入供应链。苹果被认为是2021年5纳米芯片的最大客户，通过台积电完成所有订单，预计将占出货量的53%。据Digitimes报道，苹果还在与台积电合作开发自动驱动芯片技术,以及超先进的显示技术-微型OLED显示器—一种全新的直接安装在晶片上的显示器(下图 NIKKEI Asia)。值得注意的是，有消息说特斯拉也将与台积电合作开发即将上市的HW4.0自动驱动芯片，该芯片将于2021年第四季度量产。鉴于市场对其产品的需求，台积电财务长黄仁昭和总裁魏哲家在1月14日的业绩发布后召开法人说明会，预期2021年第一季度的销售额为127亿至130亿美元。而市场也预期台积电2021年将继续以13%至16%的增长率超过行业平均水平。总部位于芝加哥的扎克投资研究(Zacks Investment Research)，更在雅虎财经(yahoo!finance) 网上将台积电列入推荐购入的五只股票之一。
与此同时，台积电还在亚利桑那州筹建一家价值120亿美元的芯片制造厂。日本也在试图吸引台积电在日设立分支机构。据报道日本2021年专门用于研发投资的900亿日元中，一部分可能用于台积电正在考虑在日本设立的工厂。
随着体积更小、功能更强大、所需能源更少的芯片的研发生产，台积电正越来越在该领域独领风骚。它不但生产高端芯片，还帮助台湾形成了一个全面的生态系统：ASE Technology Holding - 全球最大的芯片组装商，联发科 - 最大的智能手机芯片组供应商。如今台湾本土已形成了一个综合的半导体生态系统。除了以台积电、联电为代表的晶圆代工企业外，它还拥有全球第一大封测厂商日月光、全球新晋第一大智能手机芯片供应商联发科等极具影响力的半导体公司。
今年年初台积电的竞争对手英特尔(Intel)前首席执行官还表示，英特尔公司正考虑将部分芯片的生产外包给台积电。一时间，台积电被推至业界顶峰，头戴光环，风光无两。坊间谈起半导体晶片，必提台积电无疑。
古人曰，祸兮福所倚，福兮祸所伏。台积电在半导体晶片制造的成就，既让各国业界羡慕，也更引起了人们的警觉。因为在半导体晶片日益渗透至社会各方面的今天，将高端晶片制造集中于一个地区，更别说是一家厂商，是具有很大风险的。行高于人，众必非之。彭博社1月25日一篇题为“世界在半导体方面对台湾的依赖是危险的” (The World Is Dangerously Dependent on Taiwan for Semiconductors) 新闻报道, 更显示了包括美国在内的世界各国对台积电的高端晶片制造在全球供应链一家独大的担忧(下图 Star Carsifu)。
“台积电正变得越来越占主导地位，”日本经济省负责技术问题的官员西川和美(Kazumi Nishikawa) 表示。“这是芯片行业每个人都必须想办法解决的问题。” 美国企业研究所(American Enterprise Institute) 的斯旺森(Swanson) 表示，如此多的先进半导体制造能力集中在中国大陆沿海的一座岛上，一直以来都是供应链的担忧如果台湾发生海啸怎么办？”他说。
最近，德国大众汽车(Volkswagen AG)、美国福特汽车(Ford Motor Co.) 和日本丰田汽车(Toyota Motor Corp.) 等汽车制造商，由于缺乏停车传感器和减少排放的芯片而被迫停产和闲置工厂。美国、欧洲和日本汽车制造商在游说本国政府寻求帮助，要求台积电生产和供应相关芯片的同时，也给欧洲和美国加强自力更生的计划带来了新的紧迫性。
据一位法国官员透露，德国总理默克尔(Angela Merkel) 和法国总统马克龙(Emmanuel Macron) 曾讨论了芯片短缺问题，并同意要加快欧洲发展自己的芯片产业。欧盟的目标是通过一个联盟来巩固欧盟的“技术主权”，该联盟最初拥有高达300亿欧元(360亿美元) 的公私投资，将欧洲在全球芯片市场的份额从目前的不足10%提高到20%(但无目标日期)。欧盟也鼓励台湾增加对27国集团的投资。
除台积电和三星分别在建的两座先进半导体厂外，美国共和党在去年就已向国会提出的“美国芯片法案”旨在鼓励在美国建立更多的工厂。德克萨斯州共和党众议员麦克考尔(Michael Mccaul) 计划今年重新提出这项两党法案，以期获得250亿美元的联邦资金和税收优惠。麦考尔在一份声明中说，他正在与参众两院的同事合作，“优先考虑尽快将芯片的其余条款签署成为法律。”
参议员马可·卢比奥(Marco Rubio) (下图 WCJT) 是美国半导体国产的积极倡议者之一:“这是一个关于美国在21世纪关键产业中的竞争力正处于危险境地的故事，因为我们正在失去制造东西的能力。…事实是，我们已经非常依赖对美国经济和国家安全至关重要的先进数字半导体的国际制造。由于英特尔考虑将其7纳米芯片的生产外包，英特尔的惊人威胁将使事情变得更糟。正如彭博社(Bloomberg) 报道的那样，这 ‘危及美国技术领先地位的最后一个堡垒之一’。…虽然我们的国家是半导体开发和设计的领导者，但我们必须保持制造最先进半导体的能力。”
对半导体业的支持并非仅仅说说而已，美国政府和军方正采取实际行动支持自己的冠军公司：英特尔公司(2020年)已赢得了异构集成原型SHIP(State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype) 计划的第二阶段合同(下图 Electronic Design)。该计划旨在利用英特尔在亚利桑那州(Arizona) 和俄勒冈州(Oregon) 的最先进的半导体封装技术，帮助美国军方在美国制造更先进半导体。SHIP原型将把专用的政府芯片与Intel的高级商用芯片产品集成在一起，包括现场可编程门阵列，专用集成电路和CPU。这种技术组合为美国政府的行业合作伙伴提供了新的途径，可以在利用英特尔在美国的制造能力的同时开发适用于现代化政府的关键任务系统。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan) 说：“随着越来越多的半导体制造业转移到海外，国防部(Department of Defense) 非常有兴趣确保它们在美国制造了用于国家安全的先进微电子。”
国防研究与工程部副部长办公室席的微电子学首席主管妮可·佩塔(Nicole Petta) 说。“国防部微电子路线图认识到与行业建立战略伙伴关系的重要性。SHIP直接为推进国防部路线图中概述的目标做出了贡献，国防部期待与这项技术的全球领导者英特尔合作。”
SHIP的重要性和先进性，从获批参与该项目(SHIP) 的企业便可窥一斑:通用电气研究公司(GE Research)、英特尔联邦有限责任公司(Intel Federal, LLC.)、是德科技(Keysight Technologies)、诺斯罗普格鲁曼航空航天系统公司(Northrop Grumman Aerospace Systems,)、威讯联合半导体有限公司(Qorvo)和赛灵思(Xilinx)。
英特尔即将上任的首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger) (下图 Evertiq) 周四(2021/1/21) 表示，公司陷入困境的7纳米芯片制造技术有望用于制造2023年销售的芯片。英特尔将坚持在公司内部制造芯片，而不是将所有生产外包给外国公司。“这(英特尔) 是一项国家资产，”盖尔辛格说。“这家公司需要在科技行业和美国的科技领域保持健康。”
据乔治城大学(Georgetown University) CESET的丽贝卡·卡根(Rebecca Kagan) 发布的消息，英特尔预计将于2021年发布的7nm芯片,会实现与台积电预计将于2023年问世的3纳米芯片相当的密度。而英特尔2023年发布的5nm芯片将实现更高的密度。因此，英特尔可能很快恢复其在晶体管密度方面的领先芯片制造商地位。
在美国巩固并加强其芯片产业的同时，中国大陆也在加倍努力发展其国内芯片产业，正推进一项全面的新计划，以实现半导体行业的自给自足。福雷斯特研究公司（Forrester Research Inc.）技术分析师Charlie Dai说：“中国还将战略性地进行投资，以加快高端芯片组制造的本地化进程，这一切都是为了应对地缘政治挑战。” 大陆政府将于3月份公布其五年经济战略中，技术上的自力更生已列为国家战略目标，包括大陆能够制造自己的芯片。据报道，中国大陆2020年是ASML光刻机的三大购进国，排在台积电和三星之后。大陆芯片产业的发展不但会导致台积电、三星等非大陆公司失去在中国市场的份额，也可能助大陆芯片争夺国际市场。笔者曾在去年关于台积电的发展前景的博文中指出，除与韩国三星的激烈竞争外，台积电还需考虑如何跨越隐约横亘在前的两座大山 - 美国要收回全球半导体产业主导权的计划，和中国大陆建立自主的半导体产业的决心。如今，这两座大山正日愈逼近，日愈增高，台积电有否未雨绸缪，准备好了自己能一剑封喉的秘密武器吗？与此同时，台湾韩国的确有必要避免成为芯片世界先进制造业的波斯湾。那些产油国家因油而富，也受油之害。当芯片供应出现瓶颈且短期无解时，当美国和西方国家都需要那些芯片时，台积电三星也的确不无沦为他人盘中餐之虞。
* 2月11日，英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)、美光科技(Micron Technology Inc.)和超微设备(Advanced Micro Devices Inc.)等美国芯片公司的首席执行官共同致函拜登总统，敦促他“为刺激半导体制造业提供大量资金”，作为其经济复苏和基础设施计划的一部分。
参考资料
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