DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
1974年，台湾省台北市航拍照片，可能是重庆北路与民族东路，由美国战略司令部（STRATCOM）陆军航空队（USACC）George Lane拍摄。1972年中美发表《上海公报》，明确美军要撤离台湾。1974年越南战争末期，驻台湾美军还有三千余人。美国尼克松政府为避免中美军事对抗，从台湾台南基地，撤出部署的核武器，至1979年美军完全撤离台湾。

我国台湾省是电子组装业重镇，但是在DRAM产业上，却输得一败涂地。过去三十年来，台湾省向DRAM产业投入了超过16000亿元新台币（折合五百亿美元），动员了超过20000名科技菁英，最后却负债累累，连年巨额亏损，成为无底黑洞一般的“经济惨业”。其失败经历，对中国大陆发展DRAM产业，极具教育意义。

台湾的半导体产业，与韩国有着相似的经历，也是美国产业技术转移的结果。1965年，美国在越南战场越陷越深，财政负担加重的情况下，美国便考虑减少对台湾援助，扶植其经济自立。为了配合美国，1966年12月，台湾官方在高雄市前镇区，设立了台湾第一个（高雄）出口加工区。美国通用仪器（GI）在高雄设厂，从事晶体管装配，拉开了美国向台湾转移电子代工业的序幕。

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
1977年10月29日，台湾省工研院的3英寸晶圆中试生产线落成，经济部长孙运璇进行视察。

台湾第一座晶圆厂——工研院从美国购买技术设备

1967-1970年间，台湾人工极其便宜，工人月薪才20美元，仅为美国同等职位薪资的5%。低廉的人工成本，吸引大批外商如：美国德州仪器、美国艾德蒙（AOC）、荷兰飞利浦建元电子、日立电子、三菱菱生等在台设厂。1969年台湾省经济部长孙运璇访问韩国，看到韩国科学技术研究院，高薪聘请美国韩裔研究人员回国，推动韩国电子、化工和纺织发展。于是在1973年，台湾决定效仿韩国，将台湾省原有的几家石化类研究所，合并改组为“台湾工业技术研究院”（简称工研院）。

由于台湾的电子产业毫无技术根基。1974年，台湾工研院成立了电子工业研究中心，由政府扶植台湾电子产业基础技术研究。1975年由台湾省政府出资，推动“积体电路示范工厂设置计划”。台湾所谓的“积体电路”，即中国大陆的集成电路。当时由曾在美国RCA公司担任微波研究室主任的潘文渊从中牵线，台湾耗资4.89亿元新台币（约1287万美元），由工研院电子中心，向美国RCA（美国无线电公司），购买3英寸晶圆生产线，采用7微米CMOS制程。同时向美国IMR公司购买光罩掩膜制版。

与此同时，台湾派出40多位留学人员，到美国RCA进行培训。他们中的很多人，后来成为台湾电子产业举足轻重的人物。如联发科董事长蔡明介，当时就是工研院主攻IC设计的研发人员。台湾工研院在晶圆厂建设调试阶段的第一个产品，是为军方服务。当时台湾伪国防部经常向中国大陆，释放空飘气球投递政宣传单。要求刘英达等技术人员，设计一个可以根据风向、风速在中国沿海指定地点上空，定时引爆气球的电路。这片试生产的集成电路后来命名为CIC001。

1977年10月，台湾工研院建成了第一条3英寸晶圆生产线，比韩国要早一年。1978年1月，工研院成功生产出电子钟表上使用的TA10039器件。此举使台湾迅速成为世界三大电子钟表出口地之一。1979年4月，工研院电子中心升格为电子工业研究所（简称工研院电子所）。由于电子产业投资数额高、技术风险大，台湾民营企业不愿意投入。台湾省政府于是指令由工研院电子所出面，筹建商业公司。

这里需要说明的是：早在1973年，中国大陆趁着中美关系缓和，和世界石油危机，欧美经济衰退的机会，计划耗资1亿美元，从欧美国家引进七条当时世界最先进的3英寸晶圆生产线。这比台湾工研院要早2年，比韩国早4年。但是由于欧美国家的技术封锁政策，直至1980年，3英寸晶圆厂已经逐渐落后淘汰，中国大陆才得以进口二手设备，在北京东光电工厂（878厂），建成第一座3英寸晶圆厂，比台湾晚了三年。在美国刻意扶植下，台湾集成电路产业，仅用十年时间，迅速反超中国大陆。

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台湾新竹科学工业园区，右侧十字路口，屋顶铺黑色太阳能板的就是联华电子，台湾第一座4英寸晶圆厂。

台湾联华电子——没人愿意投资的摇钱树

1979年9月，台湾工研院电子所成立了联华电子公司筹备办公室，计划集资8亿元新台币（2162万美元），并邀请声宝、大同、东元、裕隆等民营企业加入。结果这些大企业消极抵抗。在行政院长孙运璇再三说服下，最终只筹集到5亿元新台币，其中政府占股居然高达70%。1980年5月，联华电子成立后，进驻新成立的新竹科学园区，由电子所副所长曹兴诚负责，从美国引进4英寸晶圆生产线，主要生产电子表、电子乐器、程控电话等民用产品IC部件。到1985年联华的营业额达到12.89亿元（约3200万美元），获利2.17亿元，成为台湾产业新贵，丰厚的利润立时让人眼红。

1983年7月，台湾省经济部决定启动“电子工业研究发展第3期计划”，目标是紧跟日本、韩国，投资29.84亿元新台币（0.765亿美元），用于发展超大规模集成电路（VLSI），实现1988年前达到1.25微米制程的能力。工研院同时将新开发的3.5微米CMOS制程转让给联华。这次台湾效仿韩国三星的做法，在美国硅谷设立合资企业。台湾联华在1984年并购了美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发据点，以此获得美国技术情报。

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1976年，美国佛罗里达州，台湾工研院送到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训人员。左起王国肇（创惟科技董事长）、林绪德、杨丁元（华邦电子创办人）、蔡明介（联发科创办人）、万学耘、章青驹（世界先进董事长）、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

电子代工——没有工厂怎么办

1984年，台湾工研院还与美籍华人欧植林博士（香港人），合资成立美国华智公司（Vitelic，1991年被茂矽并购）。美国华智由台湾交通银行和日本京瓷投资下，在台湾省设立分公司。1985年台湾华智在联华帮助下，成功试产出64K DRAM和256K DRAM，采用1.5微米CMOS制程。同年江苏无锡742厂也开始生产64K DRAM。这一时期，台湾、韩国和中国大陆，几乎处于同一起跑线上。但三方在产业投资上的巨大差距，造成了其后韩国遥远领先，并一举击败日本的局面。而台湾和中国大陆，缺乏巨额投资的魄力，就此一路落败。

1984年，曾在美国仙童公司工作过的陈正宇博士，将掌握的16K/64K SRAM技术，转让给韩国现代电子。然后陈正宇拿着钱回到台湾，创建了茂矽电子（Mosel）。茂矽先利用联华的晶圆厂进行16K/64K SRAM试生产。但是到了1985年，由于日本厂商海量铺货，导致DRAM产业进入衰退周期，难以筹措资金，台湾华智和茂矽的建厂工程不断延期。为了尽快盈利，华智采用委托日本索尼和韩国现代进行OEM，代工生产256K DRAM。茂矽则将16K SRAM委托富士通生产，64K SRAM委托韩国现代电子生产，其后开发的256K SRAM委托日本夏普生产。

面对有技术，却没有晶圆厂生产的窘境，台湾官方曾考虑重点扶植联华电子，解决产能问题。但是经过估算，新建晶圆厂总投资要达到200亿元新台币（5亿美元），而茂矽和华智的订单，并不足以支撑晶圆厂运营。在1985年，整个台湾的半导体产值，也仅有3.82亿美元而已，产业规模比中国大陆还小得多，而且主要集中在低端民用消费品领域。

中国大陆的集成电路产业，当时主要依靠1970年代，毛泽东主导中美关系缓和后，在上海、北京、湖南等地新建的几十家集成电路工厂。到1980年代急需进行技术设备升级，而中央政府却以财政紧张等理由，停止国家拨款，导致中国电子产业迅速被技术革命淘汰。也是在1985年，中国各级政府、企业机关进口了10.6万辆小轿车，花费29.5亿美元巨额资金。官僚体系大肆吃喝享乐，贪污腐败耗费的巨额资金，抽干了中国工业体系进行技术升级的血液，最终导致中国汽车、电子、纺织、机械、航空工业，在1990年代全面垮掉，全国几十万家国有企业破产倒闭，超过4000万人下岗失业。

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
1985年，台湾清华大学相思湖畔，左起清大校长毛高文、工研院董事长徐贤修、工研院院长方贤齐、刚刚返回台湾的张忠谋、潘文渊是工研院向美国RCA引进晶圆技术的主要策划者、接着是清大工学院院长李家同、工研院副院长胡定华。

张忠谋回台湾——提出晶圆代工模式

1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞去工作，回到台湾出任工研院院长。针对茂矽和华智等企业，缺少生产工厂的困境，张忠谋提出了设立专业IC代工厂的设想，为那些没有晶圆厂的半导体设计公司，提供代工生产。恰巧此时，荷兰飞利浦公司希望在台湾设立晶圆厂，与工研院进行了洽谈。在孙运璇、李国鼎等政界要人的支持下，1987年2月，台湾积体电路制造公司（TSMC）正式成立。由台湾省“行政院国家开发基金”出资1亿美金，占股48.3%，荷兰飞利浦占股27.5%，台塑等7家私营企业占股24.2%。由于台湾企业并不愿意投资晶圆厂，导致巨额资金难以到位（5年后才陆续凑齐），台积电最初只能使用工研院电子所那条老旧的3英寸试验生产线。直至1992年，在获得巨额贷款后，建成了月产能7.6万片的6寸晶圆厂。

1987年9月，台湾电缆行业的龙头，华新丽华的创始人焦廷标，看到日本、韩国的DRAM行业前景可观，于是拉来台湾工研院电子所的杨丁元、陈锦溏等技术人员，投资5亿元新台币，成立了华邦电子。同时焦廷标投资300万新台币给茂矽电子，支持其进行SRAM研发工作，与华邦共享技术成果。华邦电子后来发展成为台湾DRAM大厂之一。

总的来说，1980年代前期，台湾的电子产业刚刚起步，产业规模远不如日本、韩国，甚至不如中国大陆。中国大陆在计划经济体制下，由电子工业部管理的超过2500家电子厂和科研院所，拥有强大的军用电子技术根基。只是到了1980年代后期，在政府高层“以市场换技术”的买办政策下自废武功，放纵日本、韩国、台湾电子器件，以走私形式冲击中国市场。而台湾在此期间，通过为美国配套生产电脑周边产品，积累了产业能量。

台湾DRAM产业起步——宏碁电脑咬牙进场

1989年，台湾宏碁电脑（占股74%）与美国德州仪器（占股26%）合资，设立德碁半导体，投资31亿元新台币（1.2亿美元），由德州仪器提供技术，在新竹园区建设6英寸晶圆厂，生产1M DRAM产品。这是台湾第一家专业DRAM生产厂。台积电前厂长高启全，也在这一年，集资8亿元新台币，创立了旺宏电子，后来成为全球最大的只读存储器(ROM)生产商。

宏碁电脑最早是1976年，由施振荣等人创办的一家小公司，靠生产计算器起家，后来生产小教授掌上学习机壮大，1988年宏碁股票上市。凭借台湾股市疯狂上涨筹措到充裕资金，宏碁看好电脑行业，便一头扎进了DRAM产业。但是等到德碁设厂后，市场已经向4M DRAM过渡，宏碁只好追加投资。1990年前后，内存市场不景气加上台湾股市暴跌，逼迫德碁咬牙发行了9亿元的三年期特别股，年息5%，期满后由宏碁购回。

面对沉重的资金压力，宏碁还将16%的德碁股份，转让给了中华开发信托公司。宏碁的苦日子熬了三年，直到1992年日本住友半导体环氧树脂厂爆炸，引发DRAM价格谷底翻升，德碁才扭亏为盈。随后又建设了一座8英寸晶圆厂。但是由于景气周期影响，1997至98年德碁累计亏损超过50亿元，美国德州仪器也受不了亏损，干脆把DRAM业务甩卖给了镁光，跟台湾宏碁的技术合作自然也就终止了。在失去技术来源后，到1999年，宏碁将德碁半导体，高价出售给了台积电，账面获利超过200亿元新台币。德碁也被台积电改造成了晶圆代工厂。

工研院技术攻关——世界先进半途而废

面对日本、韩国日新月异的DRAM技术能力，1990年，台湾官方在美国顾问建议下，启动了“次微米制程技术发展五年计划”，目标是砸下58.8亿元（约2亿美元），攻克8英寸晶圆0.5微米制程技术，获得4M SRAM和16M DRAM的生产能力。联华电子、台积电、华邦电子、茂矽电子、旺宏电子、天下电子等六家企业参与其中。由于台湾并没有相关的技术能力，台湾方面找到了美国IBM公司，负责16M DRAM研制的卢超群博士等人，由他们在台湾设立钰创科技，将技术转移到台湾。

由于台湾产业技术薄弱，1990年代之后，工研院电子所和从美国回来的研发人员，成为台湾半导体产业发展的技术源头。与此同时，美国半导体产业在日本廉价芯片攻势下节节败退，大规模裁员也迫使一批硅谷华人，回到台湾创业。

1994年12月，台湾省经济部为了落实工研院的次微米计划成果，决定在新竹园区，投资180亿元（5亿多美元），由台积电占股30%，和华新丽华、矽统、远东纺织等13家公司合股，成立世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进），建设台湾第一座8英寸晶圆厂，以DRAM芯片为主攻业务。然而世界先进的经营状况很不好，2001年亏损92.93亿元，元气大伤。到2003年，世界先进严重亏损，累计亏损达194.12亿元，被迫退出了DRAM生产。在台积电主导下，世界先进彻底转型成了晶圆代工厂。从1994年至2003年，世界先进只有3年出现获利，亏损却长达7年。究其亏损原因，在于企业投资规模太小，产能微不足道，根本无力与韩国三星、日本NEC等巨无霸，进行同场厮杀。而张忠谋并不看好台湾DRAM产业，台积电的晶圆代工产能却供不应求，于是张忠谋力争将世界先进，向晶圆代工厂转型。

世界先进是台湾唯一一家，能够进行DRAM产业技术研发的企业。其他企业全部是花费巨额资金，从日本、美国获得制程技术授权。每年付出的技术费用，占销售额3%以上。再加上巨额进口设备投资，使得台湾企业根本无法与掌握自主技术研发能力的韩国企业竞争。世界先进的垮台，最终导致台湾DRAM产业如同无根之木，注定了失败命运。

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
1988年3月22日，台湾日盛证券营业厅内的股市投资人。1986年到1990年，台湾经历了一次前所未有的股市牛市。台股从1986年的1000点，飙升到1990年2月的12000点，创造了疯狂的股市致富神话。然而在随后的8个月里，股指又从12000点狂泻至2000多点，泡沫破灭，股市大崩盘，原来人人参与的金钱游戏变成了无人幸免的噩梦。而台湾电子产业，依靠股市筹集资金，便形成了只顾扩充产能赚快钱，却不肯下功夫进行核心技术研发的恶性循环。缺乏核心技术，成为台湾DRAM产业垮掉的根源。

力晶疯狂投资——十年亏损一年赚回

1993年，台湾电脑主板生产厂——精英（力捷）电脑的董事长黃崇仁，在全球DRAM严重缺货的情况下，跑到日本东芝要货，却吃了闭门羹。黃崇仁决定自行投资生产DRAM。在从日本三菱电机获得技术授权后，1994年黃崇仁投资4亿元新台币，在新竹园区成立了力晶半导体。由于财力薄弱、技术薄弱，力晶面临极大的困难，直到1996年才建成了第一条8英寸生产线，以0.4微米工艺生产16M DRAM/SDRAM。1998年2月力晶股票成功上市，但是由于0.18微米制程的生产良率问题，加上市场不景气，到1998年底，力晶税前亏损38亿元，四年累计亏损65.69亿台币，已经到了存亡关头。黃崇仁在情急之下，找张忠谋帮忙。张忠谋趁机用台积电控股的世界先进，向力晶注资27亿元，获得日本三菱电机和兼松商社释出的11%力晶股份，成为力晶最大股东。在张忠谋引导下，力晶也开始向晶圆代工转型。

2000年DRAM产业景气大好。此时只有一座8英寸厂的力晶，宣布投资600亿元（19亿美元）巨额资金，建设12英寸晶圆厂。这是一项极为疯狂的投资。工程开始后，景气却迅速下滑，为了筹集资金，力晶发行了2亿美元公司债。到2002年12寸新厂建成，力晶连年亏损。由于三菱电机将DRAM业务并入尔必达，力晶于是和尔必达结成同盟，获得90纳米技术授权。2003年力晶又动工兴建了第二座12英寸厂。直至2004年，力晶的12寸晶圆厂，成为全球唯一将256M SDRAM生产成本，降至3美元以下的厂商。当年盈利高达165.49亿元（约5亿美元），把过去十年赔掉的钱，一次赚了回来。力晶的股价也顺势大涨，成为台湾DRAM股王。

2004年是一个节点，英特尔在向业界力推新规格的DDR2内存，以淘汰DDR内存。全球DRAM产业从8英寸厂向12英寸厂转移产能，以降低制造成本。一片12英寸晶圆，虽然材料成本比8英寸晶圆贵52%，但是产量是8英寸晶圆的2.25倍，可以使产品颗粒成本下降30%左右。但是8英寸厂的投资额约10-15亿美元，12英寸厂的投资额，竟暴涨至20-25亿美元。在2000年市场景气时，几乎每一家厂商都放话要盖12英寸晶圆厂，然而经过两年景气衰退，还敢投资建设12寸厂的业者，只剩下了八家——分别是韩国三星、海力士，美国镁光，德国英飞凌，日本尔必达，台湾的茂德、南亚科技和力晶。无力建设12寸晶圆厂的公司，也就只好洗牌出局，去做晶圆代工了。2006年力晶与日本尔必达合作成立瑞晶电子，用老旧的8寸生产线，专门做晶圆代工业务。并规划5年内在台湾中部科学园区，建设4座月产能6万片的12英寸晶圆厂。总投资额高达4500亿元新台币（约136亿美元）。同年瑞晶又将旺宏电子闲置的12寸生产线收购过来，专门进行代工生产。


土豪股东——台塑集团重资下注

1995年3月，台湾龙头企业台塑集团，成立南亚科技，在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂，月产能3万片。技术来自日本冲电气（OKI）授权的16M DRAM。台塑为了解决晶圆供应问题，还投资42亿元台币，与日本小松合资成立了专门生产高纯度晶圆棒材的工厂。这就使南亚具备了成本优势。南亚的每片8寸晶圆制造成本约1000美元，比同业的1300-1400美元要低很多。

由于遇到景气衰退，南亚科技从建厂起就连年亏损。但是凭借台塑集团资本雄厚，1998年7月，南亚科技在DRAM市场最低迷的时候，开工建设第二座8寸晶圆厂，并与美国IBM签订了0.2微米64M DRAM的技术授权协议。南亚当时是IBM服务器DRAM的主要供应商之一。到2000年8月，南亚试生产的0.175微米64M DRAM开始大量投片，良率达到70%，每片8寸晶圆可以产出1050颗成品，加上封装测试费用，每颗成品的成本只有2美元左右。如果按照月产能3万片计算，每月可生产3150万颗左右的DRAM芯片颗粒，价值超过6000万美元。但是由于产业不景气，2001年南亚亏损115.64亿元（3.5亿美元）。幸亏台塑集团筹集巨资才度过难关。

到2002年，全球DRAM产业不景气，由英特尔主推的Rambus内存，因技术原因败给了DDR内存，DDR成为市场主流。而南亚凭借DDR内存的成本优势，盈利100亿元（2.86亿美元），成为台湾五大DRAM厂中，唯一盈利的厂商。老牌DRAM大厂华邦电子，由于不堪亏损，干脆转去做晶圆代工了。

2003年1月，南亚科技与德国英飞凌合资，成立华亚科技，双方各占股46%，投资22亿美元（820亿元新台币），建设12英寸晶圆厂，产量由双方平分。到2006年，台湾一度轰轰烈烈的DRAM产业热潮，还剩下六家厂商。其中三家是自主品牌厂商：南亚科技、茂德和力晶。还有三家是专做DRAM代工的厂商：华邦电子、新成立的华亚科技和瑞晶。其中华亚为德国英飞凌代工，瑞晶为日本尔必达代工生产DRAM。

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
2003年，德国英飞凌与台湾台塑集团合资，成立华亚科技，在桃园县建设12英寸晶圆厂。照片为华亚科技总部。

德国英飞凌——台湾茂德、南亚、华亚的技术后台

英飞凌前身是德国西门子的半导体部门。1996年，台湾茂矽电子（占股62%）与西门子的半导体部门合资，投资450亿元新台币，在新竹园区成立茂德电子，建设8英寸晶圆厂。采用西门子提供的制程生产DRAM晶圆，产量由两家分配。1998年由于产业不景气，西门子半导体部门从集团分离出来，成立了英飞凌，继承了西门子在半导体领域的三万多项专利，是当时仅次于三星、镁光的第三大DRAM厂商，2001年营业额57亿欧元。

2001年起，由于DRAM产业不景气，茂矽亏损300亿元新台币，并大量质押茂德股票，引发与英飞凌的矛盾。2002年10月，英飞凌突然与茂矽中断合资关系，终止技术授权合约，并停止采购茂德的晶圆。此后茂矽大量回购茂德股票，英飞凌则转向与南亚科技合作，由此组建了华亚半导体。英飞凌撤资后，茂德为了救急，先后与英飞凌的对手，日本尔必达和韩国海力士达成合作关系。此后的发展非常艰难，2007年金融危机后，茂德便一直亏损，到2012年破产时，负债高达700亿元（约21亿美元），已经完全资不抵债。

英飞凌与南亚科技合作建设12英寸晶圆厂，希望通过合资方式掌握产能，挑战三星电子，目标是拿下全球30%的市场。然而建厂耗资巨大，市场却不景气。2005年，全球DRAM市场增长了57%，但内存平均价格下跌了40%。英飞凌为了规避风险，于是将亏损严重的DRAM业务分离出来，于2006年3月成立了奇梦达（Qimonda）。（2009年奇梦达破产后被中国浪潮集团并购。）

与此同时，2006年3月，南亚科技再次砸下800亿元台币（24亿美元），开工建设第二座12英寸晶圆厂。原因是2005年7月，微软推出了Windows Vista操作系统。台湾厂商押宝该系统，会让消费者购买更多的DDR2内存。然而市场对Vista的冷淡反应，让人措手不及。更严重的是，一场席卷全球的金融风暴，彻底摧毁了台湾DRAM产业的未来。


全球金融危机——压垮台湾DRAM产业

2007年8月，由美国次贷危机引发的金融风暴席卷全球。由于内存供过于求，价格出现全面崩盘。2007年1月，512M 667MHz DDR2颗粒的价格还有6美元，到年底已经跌破成本价，仅为1.09美元。反映在中国市场上，2007年初，一根1GB 667MHz DDR2内存条的售价还在250元左右，甚至在暑期一路涨到360元。但是从8月中旬起，由于内存厂商降价清空库存，以应对经济危机，中国海关趁机放宽内存条进口，导致内存价格一路暴跌。到年底1G内存条的价格仅为110元，现代512M DDR2内存条的价格仅有65元。囤货炒内存条的商家因此亏到吐血。

反映到企业业绩上，全球DRAM厂商更是亏到哭。从2007年至2008年底，全球DRAM行业累计亏损超过125亿美元，台湾DRAM产业更是全线崩盘。其中资本实力最为雄厚的南亚科技，从2007年起，连续亏损了六年，累计亏损1608.6亿元（约49亿美元），最惨的时候每股净值只剩下0.09元。华亚科技从2008年起，连续亏损五年，累计亏损804.48亿元（约24.4亿美元）。这两家由台塑集团投资的DRAM厂，一共亏损2413.08亿元（约73亿美元）。如果不是台塑集团实力雄厚，南亚与华亚早就破产倒闭了。

2008年最惨的时候，力晶亏损565亿元，茂德亏损360.9亿元。几乎每天亏损1亿元。台湾五家DRAM厂共亏损1592亿元（约48亿美元），创历史纪录。2009年初，台湾所有DRAM厂家放无薪假。


致命缺陷——台湾缺乏自主核心技术

2008年金融危机越烧越旺时，台湾官方便提出将台湾六家DRAM厂整合的计划。与韩国相比，台湾六家DRAM厂占全球市场份额还不到20%。也就是说，六家捆到一起，还抵不上韩国三星一家的产能。问题还不仅仅如此，台湾厂商主要存在三个致命问题：一没有核心技术研发能力，要花大价钱从日本、美国、德国厂商手里购买技术授权。国际上DRAM厂的平均研发费用要占企业营收的15-20%，而台湾仅6%。每年台湾向外国支付的技术授权费用超过200亿元新台币（约6亿美元）。仅2007年，台湾四大DRAM厂支付的技术授权费就高达4.7亿美元。

二是没有制程设备研制能力，台湾每年要花费十几亿美元巨额资金，去购买日本、美国的设备。可是今年花十几亿美元进口的90纳米设备，明年别人已经采用65纳米制程了。日本、韩国都拥有一定的设备研制能力，在设备成本上要远低于台湾。三是台湾没有市场纵深，全要仰赖日本、韩国、美国、中国大陆厂商的采购订单。平时日本、韩国厂商能扔些订单到台湾。而一遇经济危机，日韩订单萎缩，台湾厂商立时陷入困境。台湾的DRAM产品在容量、性能、品质、价格、品牌上都处于劣势，怎么跟韩国竞争？

台湾这种只图快进快出，靠购买技术授权、制程设备来快速扩充产能、赚快钱的经营模式。在面临韩国、日本财阀式经济集团的重压时，根本不堪一击。

DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
2015年12月，美国镁光科技以32亿美元，并购台湾华亚科技。美国镁光因此成为台湾最大外资企业。

台湾DRAM产业整合——乌合之众难成气候

为挽救债台高筑的DRAM厂，台湾官方的计划是进行产业整合。成立“台湾记忆体公司”（Taiwan Memory Company，TMC），由联华电子副董事长宣明智负责，对六家DRAM厂进行控股整合。同时与日本尔必达或美国镁光谈判，合作推进自主技术研发。台湾官方希望TMC是一家民营企业，政府投资越少越好，最多不超过300亿元新台币。

由于日本尔必达也在金融风暴中陷入困境，因此愿意向台湾提供全部核心技术，以换取台湾的援助资金。但是台湾各家DRAM厂却并不愿意整合。因为各家公司背后都有不同的技术合作对象，采用的技术不同。而且台湾官方的整合计划，并不能挽救各家工厂的财务困境，因此整合工作很难推进。与此同时，台湾媒体也在火上浇油。如2009年3月7日，台湾自由时报，以《国发基金小心掉进大钱坑》为题，指称TMC是个钱坑，DRAM产业面临产能过剩、流血竞争等局面。

到2009年10月，“DRAM产业再造方案”在立法院审议时遭到否决，禁止国发基金投资TMC公司。与此同时，由于奇梦达破产和Windows7带来的换机热潮，推动DRAM市场景气回转，产品价格持续飙升。之前陷入困境的各家厂商，情况出现好转。日本尔必达也因此拒绝向台湾转让核心技术。台湾DRAM产业整合计划，就此彻底失败。

市场景气的暂时回暖，并不能改变台湾DRAM产业小而散、缺乏技术、缺乏竞争力的局面，注定了它们被淘汰的命运。2010年，韩国三星砸下18万亿韩元（约170亿美元，合1100亿元人民币）巨额资金，倾全力发展DRAM和NAND闪存技术，血洗内存产业。日本、台湾厂商迅速败下阵来。

2012年2月，日本尔必达宣布破产，负债高达4480亿日元（89.6亿美元），是日本史上最大的破产案件。同月，台湾茂德申请破产保护，亏损总额超过700亿元新台币（约21亿美元）。南亚科技在2012年亏损360亿元，等于每天赔掉1亿元。自从奇梦达破产后，南亚科与美国镁光结成联盟。台塑旗下的华亚科技，从2008年至2012年，连续亏损五年，亏损总额达744.98亿元（约22.6亿美元）。2013年至2014年，华亚科技扭亏为盈，获利高达741亿元（含巨额退税）。盈亏相抵，仅亏损4亿元新台币。2015年12月，美国镁光以32亿美元（206亿元人民币），收购台湾华亚科技67%的股份。台塑集团终于甩掉了这个烫手山芋。

综观台湾DRAM产业发展三十年来，最终落得一地鸡毛。究其根源，在于台湾省政府盲目听信美国主导的自由市场经济理论。1980年代，台湾省政府还能在产业政策、产业技术上，对DRAM产业进行扶持。到2000年后，尽管陈水扁政府提出了“两兆双星”产业政策，但是对DRAM产业、液晶面板产业缺乏扶持力度，缺乏产业主导能力，导致台湾DRAM、液晶面板产业，在小而散的错误道路上越走越远，最终被韩国企业全面击溃。

台湾的产业失败经历，是用500亿美元巨额投入换来的。这个教训足够深刻。


DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
全球DRAM产业复杂的竞争与合作关系，如同春秋战国时期的合纵连横。强者恒强，高度垄断。
DRAM芯片战争——1970-2017输赢千亿美元的生死搏杀【5】
2012年7月6日，台湾新竹科学工业园区航拍，齐柏林拍摄。